封测等关键技术，苏州重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、又存业再计划总投资7亿元，量项路产力军目开来源：高端制造与国际贸易区发布编辑：小尹
原为复合材料生产厂房，工集2024年3月完成股权转让后转型集成电路领域，成电5月19日耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目正式取得施工许可证项目全面进入建设阶段耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目该地块位于苏州工业园区青丘街158号，添生 项目将拆除原有旧厂房，苏州预计实现年销售额6.7亿元。又存业再打造国内一流封测基地。量项路产力军全面达产后可新增封测产能11.36亿颗，目开占地25.08亩，工集新建1栋建筑面积近3.5万平方米的成电现代化厂区，
